BTB連接器簡介

當前（qián），隨著SMT技術的推廣普及，表麵貼裝連接器（qì）的（de）應用越來越廣泛，各種（zhǒng）類型的PCB都隨之有相應的表麵貼裝（zhuāng）連接器出現。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表麵貼片（SMT）焊（hàn）接工藝，使得連接器端子排列間距（Pitch）可以從1.27mm減小到1.0mm，並逐漸減（jiǎn）小到0.8mm和0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸（móu）都環節電子元器件，大大增加了PCB的元器（qì）件密（mì）度。

現在（zài）使用連接器的（de）各種消（xiāo）費類（lèi）電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化於一身，這便促（cù）使了（le）相應的（de）連接器向短小化和鏈接不見向窄片化發展，目前在板（bǎn）對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連接器產品中，各公司都開始（shǐ）大批量生（shēng）產（chǎn）0.5mm片型的連接器產品。

這種片（piàn）型連接器由傳統的插針對插孔（kǒng）接觸轉化到窄（zhǎi）片式接觸，有穿（chuān）孔式焊接工（gōng）藝轉化到表麵（miàn）貼（tiē）片焊接工藝，由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm，都代表了未來電連接器的發展趨勢和主流。

一、BTB連接器結構

BTB連接器用（yòng）於連接器兩塊PVB，使之實現機械上和電氣上的連接，其（qí）特點是公母連接器配對使用，故連接器的蘇交（jiāo）替（tì）和端（duān）子有嚴（yán）格的配合要求。
為了滿足在SMT製程的要求，整個產品的（de）端子焊接區（qū）都（dōu）嚴格要求有良好的平整度和（hé）共麵度，通常業界的規範是共（gòng）麵度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。​

二、端子結構設計

為了達到連接器高密度（dù）的排列和更穩定的接觸性能，有0.5mm BTB連接器端子采用（yòng）窄片式的接觸方式，材料選用導電性（xìng）能和（hé）機械強度較好的磷青銅。

通常，端子結構（gòu）的額設計會有兩種方式，一（yī）種是（shì）衝壓平板下（xià）料端子（zǐ）（簡稱：下料端子），另一種是衝壓housing折（shé）彎成型端子（簡稱：成（chéng）形端子）。

由於窄片型的母端子需要有足夠的（de）彈性和相對複雜的（de）形狀（zhuàng），如果采用（yòng）衝壓成形的方式，會給衝（chōng）壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控製。所以通常母端子基（jī）本都采用成形方式（shì），而公端子則根據連接器產品（pǐn）的使用狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

三、塑膠體結構（gòu）及原料

在（zài）BTB連（lián）機器（qì）的設計過程中，塑膠體（tǐ）零件的結構（gòu）和原料選用直接影響到SMT製程中的功能和應用。對於塑膠體來說，不僅（jǐn）是要關注其（qí）在紅外線回流（liú）焊的過程中耐高溫的靈力，還需要考量其耐衝擊的（de）能力。

如果選（xuǎn）用太（tài）軟的塑膠（jiāo），可能會導致成形housing的尺寸精度不高，以（yǐ）及容易變形等不良（liáng），若選用太硬的塑膠（jiāo），又會有（yǒu）因受衝擊而使塑膠開（kāi）裂的不良。因此好的塑（sù）膠原料不但（dàn）要求耐高（gāo）溫和較（jiào）低的熱膨脹係數，而且要求適宜於射出小間距薄壁型結果，並保持有一定的強（qiáng）度（dù）和韌性。如下（xià）圖（tú）我司產品所示，為小間距，薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器，采用LCP塑膠原料，最薄的地方隻有（yǒu）0.2mm。

由上（shàng）表可以看出，在塑膠零（líng）件（jiàn）要求的（de）耐熱性、尺寸（cùn）安定性、成形（xíng）性和強（qiáng）度等幾（jǐ）個方麵，各種原（yuán）料都（dōu）有（yǒu）其自身的缺陷。

但通過合理的設計塑膠結構和模（mó）具結構，並采用恰當的成型射（shè）出（chū）工藝，可以彌補塑膠原料（liào）本身（shēn）的額不足，從而達到產品的要求（qiú）。目前，通常選用的原料是LCP（液態（tài）結晶聚合物（wù）），和新（xīn）的零件機構和模具設計補償其在融合強度上的缺陷，LCP在其他方麵優良的（de）特性可以為BTB連接器提供良好的性能和穩定的品質。

四、公母插合（hé）高度（dù）及接觸性

連接器的輪廓尺寸和（hé）配合高度由PCB的（de）布局圖（PCB Layout）決（jué）定，為了有效的節省空間，通常（cháng）公（gōng）母連接（jiē）器插合後有PCB上其他元器件最（zuì）大高度決定的。

其中，H為公母（mǔ）連接器插合後的（de）總高度，也即是兩塊PCB的間距。如下圖（tú）我司連接器配合高（gāo）度。

由於BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準（zhǔn）產（chǎn）品，故可以依（yī）據客戶的要（yào）求，靈（líng）活設計其輪廓尺寸和公母連接器插合後的總高度，從而達到小（xiǎo）型化和薄（báo）壁化的要（yào）求。由於連接器趨向於小型化和薄（báo）壁（bì）化，其數據傳輸（shū）率（lǜ）會越來越大，因此會要求連接器的精度會越來越高，公母端的端子緊（jǐn）密接觸，不產生錯位。

五、BTB連接器的發展與應（yīng）用

隨著時（shí）間的推移，隨著電子產品的輕薄短小的高速發展，BTB連接器的發展也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方向發展。電子（zǐ）產品的薄壁化也使得BTB連接器的應用更加廣（guǎng）泛。