電（diàn）接觸理論 --- 連接器鍍金

電接觸理論 --- 連接器鍍金

常見的主（zhǔ）要為（wéi）鍍金鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩（wěn）定性，隻溶於王水（shuǐ），不溶於其（qí）它（tā）酸，金鍍層耐蝕性強（qiáng），導電性好，易於焊接（jiē），耐高（gāo）溫，硬金具有一定的（de）耐磨性。對鋼（gāng）、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極（jí）性鍍層。因成本限製，（2.5微米以下厚度）鍍層不可避免存在（zài）孔隙，影響其防護性（xìng）能（néng）。一般腐蝕性氣（qì）氛通過金鍍層孔隙對底層或底鍍層造成了浸蝕，再（zài）擴散到表麵形成可觀（guān）測到的斑點。金是最理想的電鍍材料，有優異的導電及導熱性能。事實上（shàng）在任（rèn）何環境中都防（fáng）腐蝕。由於這些優點（diǎn），在要求高可靠性的應用場（chǎng）合（hé）的連（lián）接器中，主要的電鍍是金，但金的成本很高。隨著電鍍工藝水（shuǐ）平的提高,以及貴金屬如金的（de）價格一路上升, 逐漸將金的厚（hòu）度減薄,同時采用其他金屬如鈀來替代。

鈀也是貴金屬，但與金相比有高（gāo）的電（diàn）阻、低的熱傳遞（dì）和差的防腐（fǔ）蝕性，可是耐摩擦性（xìng）有優勢。一般采用（yòng）鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規格（gé）常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但（dàn）後來（lái）隨（suí）著金價不斷增長，電子產（chǎn）品價格不斷下降，逐（zhú）漸地G/F被鍍成1u"了，隻要看上去有金色（sè）即可，如果非要用厚度來衡量，一般管控1u" min。

單獨（dú）的金是焊不上的。單獨的鎳（niè）也是焊不上的，一般焊腳鍍金的1~10U就算OK，太多（duō）了（le）反而焊不上（shàng）哦。純（chún）金是（shì）不能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸金層在充足的熱量與錫量下，會快速的溶入液錫主體中（zhōng）(溶速117μin/sec)，形成四處分散AuSn4的IMC。金麵快速走光了，底鎳即與液錫共（gòng）同在介麵間組（zǔ）成焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反（fǎn）之如果黃金層之未能及時逸走與散開，仍然停留在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更是另一枚定時炸彈，也就是所（suǒ）謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現象。

鍍銀：銀（yín）有良好的導熱導電性，焊接性能好，銀鍍層具有較高的（de）化學穩定性，與水和大氣中的氧均不起作用，但易溶於稀硝酸和熱的濃硝酸。在（zài）含有鹵化物、硫化物的空氣中，銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光性能，並改變電性能。通常如果工作電（diàn）流比較大,鍍銀發黑（hēi）並不影響產品載（zǎi）流能力,即無功能性（xìng）影響。

鍍（dù）錫：錫通常是在（zài）焊接部分，早前（qián）使用錫鉛合金。隨著無鉛（qiān）化的要求（qiú）普及開（kāi）來，通常用（yòng）錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述，一般的連接器公母對接部分（fèn）鍍（dù）層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳（niè），50~100u鎳。通（tōng）常情況下,鍍金可以替代鍍銀，反之不妥，基本上的區分如下：

下表（biǎo）表示的（de）是無底層金屬,以及底（dǐ）層 5 um 銅或者鎳鍍金的孔隙性比（bǐ）較。

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